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PCB分板機-電路板加工的革命熱潮

發表時間:2020-12-16 14:40
文章附圖

激光技術為PCB分板應用帶來了革命性的變化。隨著激光分板日益普及,差異化的加工場景和對于加工效率的不斷追求,往往會導致激光在切割邊緣留下碳化痕跡,既影響成品外觀,還可能導致微短路產生。去除板邊緣碳化,獲得潔凈表面成為新的市場需求!

傳統的PCB分板設備主要通過走刀、銑刀、鑼刀方式加工,存在著粉塵、毛刺、應力等或多或少的缺點,對小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大,在新的應用方面顯得有些吃力。而激光技術應用在PCB切割上則為為PCB分板加工提供了新的解決方案。


PCB激光切割的優勢


激光切割PCB的優勢在于先進激光加工技術可一次直接成型,非接觸加工無毛邊、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區域小等優點,與傳統的PCB切割工藝相比,激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺,切割邊緣光滑整齊。特別是加工焊有元器件的PCB板不會對元器件造成損傷,成為許多商家的**選擇。PCB采用激光切割非接觸式加工比傳統的鑼板機加工效率快15倍以上,精度更精準,產品加工一致性好,節省耗材20倍以上,無毛刺不需要打磨,綜合單板加工成本可降低90%。



PCB行業相關介紹


PCB分類: PCB從材料大類上來分主要可以分為三種:普通基板、金屬基板、陶瓷基板。


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金屬基板

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② 鋁基覆銅板

金屬基板普遍厚度為0.5 mm,1.0mm,1.5 mm,2.0 mm,3.0 mm。

鋁基板結構

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從上圖可知鋁基板的結構:

1.抗蝕劑、焊盤:厚度25um(保護銅箔,防氧化、防腐蝕)

2.銅箔:厚度30um(日本為70um,中國、臺灣為30um)

3.絕緣層(環氧樹脂):厚度100um(太厚影響散熱,太薄安規不過)

4.鋁材:厚度1500um(厚度決定散熱效果)

鋁基板應用行業

汽車電子設備、摩托車電子產品、計算機、燈飾、電源、通訊電子產品、電子控制、交換機。

陶瓷基板及應用行業


陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。

所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。


陶瓷基板按材料分也可以分為兩種:氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板,市面上常用的是氧化鋁陶瓷基板。

陶瓷基板應用行業

陶瓷基板應用行業有:

汽車電子,航天航空及軍用電子組件;

太陽能電池板組件;電訊專用交換機,接收系統;激光等工業電子。


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